2027新高考电子封装技术专业怎么选科 河南选科要求及必选科目有哪些

文/欲食巨坟
专题:

2027年河南新高考中,电子封装技术专业多数大学不限选科要求。其中桂林电子科技大学、安徽大学、江南大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨工业大学(深圳)等,在河南招生时,电子封装技术专业无论是首选历史还是物理,选科要求都是不限。考生和家长可以根据自身情况来选科,同时多关注各高校后续发布的招生简章和选科要求。

2027年新高考电子封装技术专业在河南选科要求及必选科目

年限大学名称首选科目专业名称专业代码选科要求
2027上海工程技术大学物理电子封装技术80709化学
2027上海电机学院物理电子封装技术80709化学
2027北京理工大学物理电子封装技术80709化学
2027华中科技大学物理电子封装技术80709化学
2027南昌航空大学物理电子封装技术80709化学
2027厦门理工学院物理电子封装技术80709化学
2027哈尔滨工业大学物理电子封装技术80709化学
2027哈尔滨工业大学(威海)物理电子封装技术80709化学
2027哈尔滨工业大学(深圳)物理电子封装技术80709化学
2027安徽大学物理电子封装技术80709化学
2027桂林电子科技大学物理电子封装技术80709化学
2027江南大学物理电子封装技术80709化学
2027江苏科技大学物理电子封装技术80709化学
2027河北科技大学物理电子封装技术80709化学
2027湖北汽车工业学院物理电子封装技术80709化学
2027西安电子科技大学物理电子封装技术80709化学

电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。

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