国家“双万计划”首批省级一流专业、四川省首批“地方普通本科高校应用型示范专业”、四川省首批“卓越工程师教育培养计划”试点建设专业
专业介绍：本专业前身是2003年在国内首批设立的微电子技术专业，2012年获批四川省首批卓越工程师教育培养计划专业，2017年入选四川省首批地方普通本科院校应用型示范专业，2019年入选国家“双万计划”省级一流专业。与英特尔产品(成都)有限公司、杭州士兰集成电路有限公司等海内外知名企业开展校企合作，培养以集成电路制造工艺技术和微电子封装技术为主要特色，同时具备一定的集成电路设计与验证能力的应用型工程技术人才。
主干课程：《电路分析基础》《模拟电子技术》《数字电子技术》《半导体物理》《半导体材料与器件》《薄膜物理与技术》《集成电路设计基础》《CMOS模拟集成电路分析与设计》《集成电路制造原理与工艺》《微电子封装与测试技术》等。
培养目标：培养具备扎实的微电子基础知识、基本理论和实验技能，具有良好的科学素养和创新能力以及较高外语水平的国际化、高素质、应用型工程技术人才。掌握集成电路芯片设计基础、集成电路制造工艺技术、集成电路封装与测试技术以及设备维护与管理等方面的专业知识和技能；具备产品初步研发设计、集成电路设计与验证、生产制造和技术管理、质量管理、设备管理等工程应用能力。
就业方向：毕业生主要在集成电路制造类企事业从事制造工艺，设备维护及生产管理工作；在集成电路设计类企事业从事电路设计，版图设计等工作。主要就业单位包括英特尔、德州仪器、中芯国际、京东方、长虹、九洲电器、杭州士兰，以及中电科24所、44所等。毕业生也可进一步攻读电子科学与技术、微电子学与固体电子学等相关专业硕士学位。