2021电子封装技术专业大学排名最新版

文/空心人

想要报考电子封装技术专业的小伙伴,下面是电子封装技术专业2021大学排名最新排行榜,供大家参考,希望可以帮助到大家。

2021电子封装技术专业大学排名最新版

2021电子封装技术专业大学排名

根据中国大学分专业竞争力排行榜得出,北京理工大学、西安电子科技大学、哈尔滨工业大学在电子封装技术专业大学排名中位居前三位。

排 名
高校名称
水 平
开此专业学校数
1北京理工大学5★10
2西安电子科技大学4★10
3哈尔滨工业大学3★10
4华中科技大学3★10
5上海工程技术大学3★10

特别说明:以上电子封装技术专业大学排名,仅供参考,不具有实际指导意义,想要查看更详细的专业排名请上读文库志愿查看,读文库志愿还可以模拟填报。

电子封装技术专业介绍

电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域,部分开设院校将其归为材料加工类学科。培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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