电子封装技术专业究竟是文科还是理科呢？电子封装技术专业本科毕业后授予的是工学学位，属于电子信息类，一般各高校该专业招收理科生。
电子封装技术专业是文是理
从专业划分角度上来说，电子封装技术专业属于理科专业，但是由于大学阶段，专业不再以简单的文科理科进行区分，而是划分为13个专业大类。所以，不排除某高校开设电子封装技术专业招收文科生或是文理兼招的情况。
具体电子封装技术专业招生，是招文科生、理科生或是文理兼招，考生和家长还是要以各高校当年的招生计划为准，这样更准确一些。
哪些大学的电子封装技术专业比较好
| 排名 | 高校名称 | 水平 | 开此专业学校数 |
| 1 | 西安电子科技大学 | 5★- | 10 |
| 2 | 北京理工大学 | 4★ | 10 |
| 3 | 哈尔滨工业大学 | 3★ | 10 |
| 4 | 华中科技大学 | 3★ | 10 |
| 5 | 桂林电子科技大学 | 3★ | 10 |
注：以上开设电子封装技术专业的大学数据信息来自中国科教评价网，供大家参考！
电子封装技术专业介绍
电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。
本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
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