• 专业代码:610103开设院校
  • 门类学科:电子信息 > 电子信息类
  • 学历层次:专科(高职)
  • 修业年限:三年
  • 考研方向:电子信息工程 微电子科学与工程 电子封装技术
微电子技术主要研究半导体材料、器件、工艺、集成电路设计等方面基本知识和技能,进行集成电路版图设计以及集成电路封装、测试等。例如:运用在电视机上的高清视频芯片的加工与制造,印刷电路板上的封装,汽车防盗系统中集成电路运用与检测,集成电路研发等。 关键词:电视机 芯片 电路板 封装
《电路分析基础》、《模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》、《集成电路工艺基础》、《计算机辅助设计CAD》、《材料科学基础》、《微控制器应用》、《材料制备技术》、《典型传感器应用》
电子类企事业单位:半导体集成电路芯片制造、产品检测、产品封装、版图设计、质量控制、生产管理、设备维护及技术研发。

统计信息

高考文理科比例

专业男女比例

开设课程

电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言(Verilog/VHDL)、数字系统设计、IC 设计方法、数字系统 CAD、FPGA 应用开发、集成电路版图设计等。

专业详解

基本修业年限三年

培养目标

本专业培养德、智、体、美全面发展,具有良好职业道德和人文素养,掌握微电子学基 础知识,具备集成电路设计、生产、应用开发及营销等能力,从事集成电路设计、FPGA应用 与开发、集成电路生产、电子产品开发以及IC产品营销和技术支持等工作的高素质技术技能 人才。 就业面向

主要面向微电子行业,包括集成电路设计、集成电路生产、集成电路销售和电子产品开 发、生产等企业,在集成电路前端设计、集成电路后端设计、集成电路版图设计、FPGA/CPLD 应用开发和产品方案设计实施,芯片封装、芯片测试和集成电路检测,产品应用开发、lC生 产工艺管理、lC生产物料采购、lC产品质检、IC产品营销和技术支持等岗位群,从事技术、 营销、管理等工作。

主要职业能力

1.具备对新知识,新技能的学习能力和创新创业能力;

2.具备熟练使用通用电子仪器、仪表及集团电路相关测试设备的能力;

3.具备电子系统组装调试能力;

4.具备从事集成电路应用推广工作的能力和销售能力; 5.掌握数字系统Verilog/VHDL编程及调试技能; 6.掌握集成电路前端(逻辑综合)/后端工具(自动布局布线)的使用方法; 7.掌握集成电路版图工具的使用方法: 8.掌握FPGA设计工具的使用方法; 9.了解集成电路设计、制造、封装及测试等相关知识。

核心课程与实习实训 1.核心课程 电子技术基础、集成电路工艺原理、集成电路封装与测试基础、硬件描述语言 (Verilog/NHDL)、数字系统设计、IC设计方法、数字系统CAD、FPGA应用开发、集成电路 版图设计等。

2.实习实训

在校内进行集成电路制造工艺、电子产品设计与制作、FPGA应用开发、IC设计和电子 系统制作等实训。

在集成电路设计、生产、销售等企业进行实习。

职业资格证书举例

PCB设计应用工程师(高级) IC版图设计工程师电子元器件检验员

电子技术应用工程师 电子产品营销员

衔接中职专业举例

电子与信息技术 电子技术应用 光电仪器制造与维修

接续本科专业举例

电子信息工程微电子科学与工程 电子封装技术